华金证券-半导体行业深度报告:走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”,射频国产化迈向纵深,供应格局优化进行时-230924

日期:2023-09-25 06:03:50 研报出处:华金证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 孙远峰,王臣复,王海维  (PDF) 36 页 2,515 KB 分享者:wmy****56 推荐评级:领先大市-A
打开报告原文
1/36
下载报告

打开报告原文
请阅读并同意免责条款

【免责条款】

1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。

2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;

3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;

4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》

研究报告内容
分享至:      

  核心观点

  射频前端是手机实现通信功能的核心器件,从2G、3G、4G走向5G时代,一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变,另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加,推动了射频前端单机价值量的增长。根据Yole Development的统计与预测,202...

展开全文>>

我要报错
点击浏览报告原文
数据加工,数据接口
我要给此报告打分: (带*号为必填)
相关阅读
2023-11-27 行业分析 作者:孙远峰,王海维 4 页 分享者:67***5 同步大市-A
2023-11-22 行业分析 作者:孙远峰,王海维 4 页 分享者:672****16 领先大市-A
2023-11-07 行业分析 作者:孙远峰,王海维 21 页 分享者:wdw****sc 领先大市-A
2023-11-06 行业分析 作者:孙远峰,王海维 4 页 分享者:nc***7 领先大市-A
2023-11-03 行业分析 作者:孙远峰,王海维 12 页 分享者:siq****n1 领先大市-A
关闭
如果觉得报告不错,扫描二维码可分享给好友哦!
 将此篇报告分享给好友阅读(微信朋友圈,微信好友)
小提示:分享到朋友圈可获赠积分哦!
操作方法:打开微信,点击底部“发现”,使用“扫一扫”即可分享到微信朋友圈或发送给微信好友。
*我要评分:

为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。

您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。

当前终端的在线人数: 90443
温馨提示
扫一扫,慧博手机终端下载!

正在加载,请稍候...